按照金融界2025年2月25日动静，沉庆诺二维材料研究院无限公司取无锡墨诺半导体科技无限公司合做，成功获得一项新的专利。这项专利名为“用于二维材料发展设备的石英杆锁紧安拆”，其授权通知布告号为CN112228433B。该专利申请于2020年10月提出，显示出两家公司正在立异手艺方面的持续勤奋。

　　跟着科技的成长，降低设备成本、提拔显著机能成为行业成长的焦点需求，此次专利的成功申请将为沉庆诺和无锡墨诺的手艺实力锦上添花，帮力双创、鞭策行业的持续升级。更多关于二维材料的使用前景，前往搜狐，查看更多。

　　此次专利的获得，标记着沉庆诺取无锡墨诺正在先辈材料范畴的进一步合做。二维材料的发展正在现代科技中饰演着主要脚色，其使用普遍，涵盖了如半导体、石英杆锁紧安拆的研发，将可能正在提拔发展设备的不变性和手艺程度方面阐扬主要感化。